信息发布时间:2024-07-24 16:20:00
项目名称:
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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)
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项目代码:
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招标人:
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名称:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
地址:浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路2号
联系人:王麒
电话:19957820887
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代理机构:
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名称:金信联合建设咨询有限公司
地址:
联系人:杨贝华
电话:17606505788
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项目概况:
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招标条件:
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施工总承包企业建筑工程(新)施工总承包企业建筑工程(新)三级;
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招标内容、范围:
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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)
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招标规模:
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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)
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标段(包)划分:
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A3301131280523029001211
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标段(包)名称:
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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)
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标段(包)编号:
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A3301131280523029001211
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标段(包)招标估算金额:
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122,000,000.00元
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资金来源:
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无
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投标人资格能力要求:
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施工总承包企业建筑工程(新)施工总承包企业建筑工程(新)三级;
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是否接受联合体投标:
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否
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获取招标文件的时间、方式(访问电子招标投标交易平台的网址和方法):
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招标文件获取时间:2024-07-24至2024-08-13,获取方法:网站下载
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递交投标文件的截止时间、方式:
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递交投标文件的截止时间:2024-08-13,递交方式:现场提交
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发布公告的媒介:
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杭州市公共资源交易中心
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行政监督机构:
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杭州市临平区住房和城乡建设局
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电话:
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0571-86139483
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信息来源:
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杭州市公共资源交易中心临平分中心
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接收时间:
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2024-07-24
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